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          應用在汽車電子領域

          應用在汽車電子領域

          應用在汽車電子領域

          無人駕駛核心板

          層數/類型:20層
          表面處理:沉金
          最小孔徑:0.15mm
          完成板厚:2.8mm
          制造難點:孔密線細,高厚徑比

          應用在汽車電子領域

          應用在安防監控領域

          應用在汽車電子領域

          安防監控核心板

          層數/類型:8層
          表面處理:噴錫
          最小孔徑:0.25 mm
          完成板厚:1.6mm
          制造難點:陰陽銅+0.5半孔工藝

          應用在汽車電子領域

          應用在消費電子領域

          應用在汽車電子領域

          同屏連接器

          層數/類型:8層
          表面處理:沉金
          最小孔徑:0.10mm
          完成板厚:1.6mm
          制造難點:HDI結構+阻抗控制

          應用在汽車電子領域

          應用在通訊電子領域

          應用在汽車電子領域

          羅杰斯3003 5G高頻板

          層數/類型:4層
          表面處理:電金
          最小孔徑:0.15mm
          完成板厚:1.2mm
          制造難點:特殊板材,壓合,盲孔結構。

          應用在汽車電子領域

          應用在醫療電子領域

          應用在汽車電子領域

          智能醫療設備主板

          層數/類型:20層(FR4+CCL貼合)
          表面處理:沉金
          完成板厚:3.75mm
          制造難點:孔密線細,高厚徑比。

          應用在汽車電子領域

          應用在工業控制領域

          應用在汽車電子領域

          IC檢測儀核心板

          層數/類型:26層
          表面處理:沉金
          最小孔徑:0.8 mm
          完成板厚:6.6mm
          制造難點:50U”電金+高多層板帶阻抗

          關于金晟達

          2003

          公司始創于

          5000

          月處理多層精密電路板

          20000m2

          月度產能

          深圳市金晟達電子技術有限公司始創于2003年,是一家生產、研發、銷售電路板的高科技企業,歷經十七載發展,已成為中國快樣及批量電路板供應商之一,月產能達5000多款,2萬余平米,主要生產FR4板、高頻板、陶瓷基板、金屬基板、軟硬結合板等系列雙面、多層PCB產品,并廣泛應用于通信、醫療器械、汽車電子、航空、測試儀器、計算機以及大專院校等科技領域。金晟達電路提供“放心板”和“準時交付”的一貫服務贏得了市場的好評。在市場上,成功的建立了“JSD”品牌。
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          金晟達宣傳片金晟達宣傳片
          金晟達技術研發

          技術研發

          金晟達電路擁有一支多年從事電路板生產制造,經驗極豐富的技術團隊

          設備展示

          設備展示

          制程能力

          品質管控

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          金晟達贏得了國內外眾多合作伙伴的廣泛認同和一致信賴

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          ? 2020  深圳市金晟達電子技術有限公司  All rights reserved. 

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